Hệ thống Real-Time X-ray & CT Scan Quadra của Nordson là giải pháp kiểm tra không phá hủy (NDT) tiên tiến, được thiết kế để đáp ứng các yêu cầu khắt khe trong ngành điện tử và bán dẫn. Thiết bị sử dụng công nghệ X-ray độ phân giải cao kết hợp với CT Scan 3D, cho phép quan sát chi tiết cấu trúc bên trong sản phẩm mà không cần phá hủy mẫu.
Hệ thống cho phép phát hiện chính xác các khuyết tật như void trong solder, crack, lỗi bonding, misalignment và các lỗi ẩn bên trong IC, BGA, QFN và các cấu trúc semiconductor package. Công nghệ CT Scan giúp tái tạo hình ảnh 3D, hỗ trợ phân tích chuyên sâu và xác định vị trí lỗi một cách trực quan.
Với khả năng real-time inspection, thiết bị giúp tăng tốc độ kiểm tra, cải thiện hiệu suất sản xuất và giảm thời gian phân tích lỗi. Hệ thống phù hợp cho cả môi trường production và phòng lab.
Ứng dụng chính:
- Kiểm tra solder joint (BGA, QFN, CSP)
- Phát hiện void, crack và lỗi bên trong IC
- Phân tích cấu trúc 3D bằng CT Scan
- Ứng dụng trong QA/QC, R&D và Failure Analysis (FA)
Hệ thống Quadra của Nordson mang lại độ chính xác cao, khả năng lặp lại ổn định và giao diện thân thiện, giúp doanh nghiệp nâng cao chất lượng sản phẩm, giảm lỗi sản xuất và tối ưu quy trình kiểm tra trong ngành điện tử và bán dẫn.
