C-SAM (Scanning Acoustic Microscope) là công nghệ kiểm tra tiên tiến sử dụng sóng siêu âm tần số cao để tạo hình ảnh cấu trúc bên trong vật liệu mà không gây phá hủy mẫu. Nguyên lý hoạt động dựa trên việc thu nhận tín hiệu phản xạ của sóng siêu âm tại các bề mặt phân cách vật liệu khác nhau, từ đó tái tạo hình ảnh các lớp bên trong với độ phân giải cao .
Thiết bị cho phép phát hiện chính xác các khuyết tật như delamination, void, crack, bong lớp, lỗi die attach và solder defect, ngay cả ở cấp độ vi mô. Đây là công cụ quan trọng trong failure analysis (FA), kiểm soát chất lượng (QA/QC) và đánh giá độ tin cậy sản phẩm .
C-SAM được ứng dụng rộng rãi trong ngành điện tử và bán dẫn:
- Kiểm tra IC, semiconductor package (BGA, QFN, flip-chip)
- Đánh giá chất lượng die attach, underfill, wafer bonding
- Phát hiện lỗi trong PCB, linh kiện điện tử
- Ứng dụng trong R&D, sản xuất và failure analysis (FA)
Hệ thống hỗ trợ nhiều chế độ scan như A-scan, B-scan và C-scan, cho phép quan sát theo từng lớp hoặc toàn bộ cấu trúc bên trong sản phẩm, giúp kỹ sư phân tích chính xác vị trí và nguyên nhân lỗi.
Với khả năng kiểm tra không phá hủy, độ nhạy cao và khả năng phát hiện lỗi bên trong vượt trội so với các phương pháp quang học, C-SAM là giải pháp lý tưởng giúp doanh nghiệp nâng cao chất lượng, giảm lỗi sản xuất và tối ưu quy trình trong ngành điện tử và bán dẫn.
