BOND TESTER – THIẾT BỊ KIỂM TRA ĐỘ BỀN LIÊN KẾT BÁN DẪN
Bond Tester là thiết bị chuyên dụng để kiểm tra và đánh giá độ bền cơ học của các mối liên kết trong quá trình đóng gói bán dẫn (Semiconductor Packaging) và sản xuất linh kiện điện tử.
Các ứng dụng kiểm tra chính:
Wire Pull Test: Kiểm tra lực kéo dây liên kết.
Die Shear Test: Kiểm tra lực cắt liên kết giữa chip và đế.
Ball Shear Test: Kiểm tra độ bền mối liên kết dạng bóng.
Tweezer Pull Test: Kiểm tra lực kéo bằng đầu kẹp chuyên dụng.
Các dòng thiết bị:
Nordson DAGE 4000Plus Bond Tester
Nordson DAGE STELLAR 4000 Bond Tester
Liên hệ với chúng tôi để được tư vấn lựa chọn thiết bị, cấu hình phù hợp và nhận báo giá.
